地平线余凯: 4 月 22 日推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”

IT之家4月11日消息,在今日举行的智能电动汽车发展高层论坛上,地平线创始人兼CEO余凯表示将于4月22日年度产品发布会上推出中国第一款舱驾融合智能体芯片“星空”。该芯片将原本需要在两个域、两颗芯片上完成的智能座舱与智能驾驶计算,整合到一颗芯片、一个中央域控制器中。

地平线表示,此举不仅带来更优的用户体验,还能显著降低车企成本——简化线束、散热,特别是将两套芯片内存合并为一套,在内存涨价的背景下,每辆车可节省1500至4000元。余凯称这是“跨越式的创新”。

IT之家查询获悉,地平线2025年实现收入人民币37.58亿元,同比增长57.7%,连续4年强劲增长,综合毛利率达64.5%。其中汽车业务收入占比94.6%,并实现67.2%的高毛利率。报告期内,公司车载级征程®系列处理硬件总出货量达401万套,同比增长38.8%。其中,支持中高阶智能辅助驾驶功能的处理硬件出货量快速增长,占总出货量的45%,为2024年同期的4.8倍。

2025年11月,地平线全场景城区辅助驾驶解决方案HorizonSuperDrive(HSD)正式量产,为中国首个基于单段式端到端技术的智能驾驶大模型。

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